香港特区政府与工信部签署合作协议 推进共建制造业创新中心
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中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
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穆荣平认为，科研资助模式应该是一个“喇叭口形”，在“入口”处，应尽可能资助数量足够多的高风险、探索型小项目。随着对某个科学问题的认知越来越清晰，逐步聚焦到一个相对明确的方向，资助项目数量逐步减少和资助强度同步提升。当研究开发聚焦到重大应用目标并有相当积累时，需要更加系统性、高强度资助，此时科技领军企业实质性参与至关重要。越往后端越聚焦，企业参与积极性越高，到“出口”处，企业自身就有动力出钱资助，不需要政府资助。
