中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
zhecinanfeidangdongdaozhu，suoyoujinzhuanguojialingdaorendoushuzhuangchuxi，erqiesuoyoufeizhoulingdaorendouhuoyaocanjia，zhejichongfenzhanxianlejinzhuanzaifeizhoudedutemeili，yechongfentixianlenanfeizaifeizhoudehaozhaoli，yijilamafusazongtongfeifandezuzhili。这(zhe)次(ci)南(nan)非(fei)当(dang)东(dong)道(dao)主(zhu)，(，)所(suo)有(you)金(jin)砖(zhuan)国(guo)家(jia)领(ling)导(dao)人(ren)都(dou)束(shu)装(zhuang)出(chu)席(xi)，(，)而(er)且(qie)所(suo)有(you)非(fei)洲(zhou)领(ling)导(dao)人(ren)都(dou)获(huo)邀(yao)参(can)加(jia)，(，)这(zhe)既(ji)充(chong)分(fen)展(zhan)现(xian)了(le)金(jin)砖(zhuan)在(zai)非(fei)洲(zhou)的(de)独(du)特(te)魅(mei)力(li)，(，)也(ye)充(chong)分(fen)体(ti)现(xian)了(le)南(nan)非(fei)在(zai)非(fei)洲(zhou)的(de)号(hao)召(zhao)力(li)，(，)以(yi)及(ji)拉(la)马(ma)福(fu)萨(sa)总(zong)统(tong)非(fei)凡(fan)的(de)组(zu)织(zhi)力(li)。(。)
