中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
7yue24rizhi26rishangwu，yantaijuxingquanshishangbannianjingjifazhanhexiangcunzhenxingguanmojishiweinongcungongzuohuiyi，yantaishiweishujijiangchengtidao，jinnianyilai，quanshijingjishehuifazhanbaochilelianghaoshitou，shixianleshangbannian“shuangguoban”dezhongyaojieduanxingmubiao，danyecunzaijingjichixuxianghaojichushangbuwengu、chanyexiangmuzhaoyinzhixiaohaixutishengdengwentiheduanban。7(7)月(yue)2(2)4(4)日(ri)至(zhi)2(2)6(6)日(ri)上(shang)午(wu)，(，)烟(yan)台(tai)举(ju)行(xing)全(quan)市(shi)上(shang)半(ban)年(nian)经(jing)济(ji)发(fa)展(zhan)和(he)乡(xiang)村(cun)振(zhen)兴(xing)观(guan)摩(mo)暨(ji)市(shi)委(wei)农(nong)村(cun)工(gong)作(zuo)会(hui)议(yi)，(，)烟(yan)台(tai)市(shi)委(wei)书(shu)记(ji)江(jiang)成(cheng)提(ti)到(dao)，(，)今(jin)年(nian)以(yi)来(lai)，(，)全(quan)市(shi)经(jing)济(ji)社(she)会(hui)发(fa)展(zhan)保(bao)持(chi)了(le)良(liang)好(hao)势(shi)头(tou)，(，)实(shi)现(xian)了(le)上(shang)半(ban)年(nian)“(“)双(shuang)过(guo)半(ban)”(”)的(de)重(zhong)要(yao)阶(jie)段(duan)性(xing)目(mu)标(biao)，(，)但(dan)也(ye)存(cun)在(zai)经(jing)济(ji)持(chi)续(xu)向(xiang)好(hao)基(ji)础(chu)尚(shang)不(bu)稳(wen)固(gu)、(、)产(chan)业(ye)项(xiang)目(mu)招(zhao)引(yin)质(zhi)效(xiao)还(hai)需(xu)提(ti)升(sheng)等(deng)问(wen)题(ti)和(he)短(duan)板(ban)。(。)
