中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
cailianshe7yue7ridian，tengxunzaigangjiaosuofabugonggao，huiyingshouyangxingfakuantongzhi，gongsixiangxinjinrongjianguanbumendegongzuozhongdianjiangzhuanruchangtaihuajianguan，luoshicujinpingtaijingjijiankangfazhandejinrongzhengcecuoshi，bingzhichi、gulipingtaiqiyechixutishengjinrongpuhuixing。gongsirenwei，yangxingdefakuanjuedingduijituanzhengtidejingyinghecaiwuzhuangkuangmeiyourenhezhongdabuliyingxiang。财(cai)联(lian)社(she)7(7)月(yue)7(7)日(ri)电(dian)，(，)腾(teng)讯(xun)在(zai)港(gang)交(jiao)所(suo)发(fa)布(bu)公(gong)告(gao)，(，)回(hui)应(ying)收(shou)央(yang)行(xing)罚(fa)款(kuan)通(tong)知(zhi)，(，)公(gong)司(si)相(xiang)信(xin)金(jin)融(rong)监(jian)管(guan)部(bu)门(men)的(de)工(gong)作(zuo)重(zhong)点(dian)将(jiang)转(zhuan)入(ru)常(chang)态(tai)化(hua)监(jian)管(guan)，(，)落(luo)实(shi)促(cu)进(jin)平(ping)台(tai)经(jing)济(ji)健(jian)康(kang)发(fa)展(zhan)的(de)金(jin)融(rong)政(zheng)策(ce)措(cuo)施(shi)，(，)并(bing)支(zhi)持(chi)、(、)鼓(gu)励(li)平(ping)台(tai)企(qi)业(ye)持(chi)续(xu)提(ti)升(sheng)金(jin)融(rong)普(pu)惠(hui)性(xing)。(。)公(gong)司(si)认(ren)为(wei)，(，)央(yang)行(xing)的(de)罚(fa)款(kuan)决(jue)定(ding)对(dui)集(ji)团(tuan)整(zheng)体(ti)的(de)经(jing)营(ying)和(he)财(cai)务(wu)状(zhuang)况(kuang)没(mei)有(you)任(ren)何(he)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)影(ying)响(xiang)。(。)
