中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
zhongguoshuilishuidiankexueyuanyanjiuyuanjiaoshoujigaojigongchengshichengxiaotaoduijizhejieshi，haiheliuyushuikuzhongduo，daxiaobuyi，jibiebutong，dazhongxingshuikuxiehong，xuyaoshangbaohaiheshuiliweiyuanhui，shuilibumeitianyuzhihuishang，erxiaoxingshuikubuxuyaozouzheyiliucheng，“xiaoshuikunenglitiaodunengliyouxian，yidanfaxianyaomanba，qubaogaohuilaibuji”。中(zhong)国(guo)水(shui)利(li)水(shui)电(dian)科(ke)学(xue)院(yuan)研(yan)究(jiu)院(yuan)教(jiao)授(shou)级(ji)高(gao)级(ji)工(gong)程(cheng)师(shi)程(cheng)晓(xiao)陶(tao)对(dui)记(ji)者(zhe)解(jie)释(shi)，(，)海(hai)河(he)流(liu)域(yu)水(shui)库(ku)众(zhong)多(duo)，(，)大(da)小(xiao)不(bu)一(yi)，(，)级(ji)别(bie)不(bu)同(tong)，(，)大(da)中(zhong)型(xing)水(shui)库(ku)泄(xie)洪(hong)，(，)需(xu)要(yao)上(shang)报(bao)海(hai)河(he)水(shui)利(li)委(wei)员(yuan)会(hui)，(，)水(shui)利(li)部(bu)每(mei)天(tian)与(yu)之(zhi)会(hui)商(shang)，(，)而(er)小(xiao)型(xing)水(shui)库(ku)不(bu)需(xu)要(yao)走(zou)这(zhe)一(yi)流(liu)程(cheng)，(，)“(“)小(xiao)水(shui)库(ku)能(neng)力(li)调(tiao)度(du)能(neng)力(li)有(you)限(xian)，(，)一(yi)旦(dan)发(fa)现(xian)要(yao)漫(man)坝(ba)，(，)去(qu)报(bao)告(gao)会(hui)来(lai)不(bu)及(ji)”(”)。(。)
