中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
juguangxizhuangzuzizhiqujiweijianwei4yue29rixiaoxi：riqian，jingzizhiqudangweipizhun，zizhiqujiweijianweiduiguangxihongguizibenyunyingjituanyouxiangongsiyuanfuzongjinglizhuyunshexianyanzhongweijiweifawentijinxinglianshenzhatiaozha，bingduiqicaiquliuzhicuoshi。据(ju)广(guang)西(xi)壮(zhuang)族(zu)自(zi)治(zhi)区(qu)纪(ji)委(wei)监(jian)委(wei)4(4)月(yue)2(2)9(9)日(ri)消(xiao)息(xi)：(：)日(ri)前(qian)，(，)经(jing)自(zi)治(zhi)区(qu)党(dang)委(wei)批(pi)准(zhun)，(，)自(zi)治(zhi)区(qu)纪(ji)委(wei)监(jian)委(wei)对(dui)广(guang)西(xi)宏(hong)桂(gui)资(zi)本(ben)运(yun)营(ying)集(ji)团(tuan)有(you)限(xian)公(gong)司(si)原(yuan)副(fu)总(zong)经(jing)理(li)朱(zhu)云(yun)涉(she)嫌(xian)严(yan)重(zhong)违(wei)纪(ji)违(wei)法(fa)问(wen)题(ti)进(jin)行(xing)立(li)案(an)审(shen)查(zha)调(tiao)查(zha)，(，)并(bing)对(dui)其(qi)采(cai)取(qu)留(liu)置(zhi)措(cuo)施(shi)。(。)
