中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
changanjiezhishi（weixinID：Capitalnews）zhuyidao，cicifenghuigongdacheng90tiaogongshi，zhuyaofenweizhongshenbeiyueyuanze、huanyingxinchengyuan、pipingeluosibingzhichiwukelan、tishengguofangkaizhihefangyunenglisidafangmian。gongbaozhongtidaozhongguo15ci，yancijilie、guihualianpian。长(chang)安(an)街(jie)知(zhi)事(shi)（(（)微(wei)信(xin)I(I)D(D)：(：)C(C)a(a)p(p)i(i)t(t)a(a)l(l)n(n)e(e)w(w)s(s)）(）)注(zhu)意(yi)到(dao)，(，)此(ci)次(ci)峰(feng)会(hui)共(gong)达(da)成(cheng)9(9)0条(tiao)共(gong)识(shi)，(，)主(zhu)要(yao)分(fen)为(wei)重(zhong)申(shen)北(bei)约(yue)原(yuan)则(ze)、(、)欢(huan)迎(ying)新(xin)成(cheng)员(yuan)、(、)批(pi)评(ping)俄(e)罗(luo)斯(si)并(bing)支(zhi)持(chi)乌(wu)克(ke)兰(lan)、(、)提(ti)升(sheng)国(guo)防(fang)开(kai)支(zhi)和(he)防(fang)御(yu)能(neng)力(li)四(si)大(da)方(fang)面(mian)。(。)公(gong)报(bao)中(zhong)提(ti)到(dao)中(zhong)国(guo)1(1)5(5)次(ci)，(，)言(yan)辞(ci)激(ji)烈(lie)、(、)鬼(gui)话(hua)连(lian)篇(pian)。(。)
