中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
zhideyitideshi，shuangfangtonghuachixule1gexiaoshi。wukelanzongtongbangongshipingjiazhongwuyuanshoutonghua“changshijianqieyouyiyi”；wuzongtongzeliansijizaishejiaomeitishangfawenbiaoshi，xiangxinyuzhongguolingdaorendetonghuayijiwukelanzhuhuadashiderenming“jiangweiwomenshuangbianguanxidefazhantigongqiangyoulidedongli”。值(zhi)得(de)一(yi)提(ti)的(de)是(shi)，(，)双(shuang)方(fang)通(tong)话(hua)持(chi)续(xu)了(le)1(1)个(ge)小(xiao)时(shi)。(。)乌(wu)克(ke)兰(lan)总(zong)统(tong)办(ban)公(gong)室(shi)评(ping)价(jia)中(zhong)乌(wu)元(yuan)首(shou)通(tong)话(hua)“(“)长(chang)时(shi)间(jian)且(qie)有(you)意(yi)义(yi)”(”)；(；)乌(wu)总(zong)统(tong)泽(ze)连(lian)斯(si)基(ji)在(zai)社(she)交(jiao)媒(mei)体(ti)上(shang)发(fa)文(wen)表(biao)示(shi)，(，)相(xiang)信(xin)与(yu)中(zhong)国(guo)领(ling)导(dao)人(ren)的(de)通(tong)话(hua)以(yi)及(ji)乌(wu)克(ke)兰(lan)驻(zhu)华(hua)大(da)使(shi)的(de)任(ren)命(ming)“(“)将(jiang)为(wei)我(wo)们(men)双(shuang)边(bian)关(guan)系(xi)的(de)发(fa)展(zhan)提(ti)供(gong)强(qiang)有(you)力(li)的(de)动(dong)力(li)”(”)。(。)
