中新社香港7月28日电 据香港特区政府新闻处消息，香港特区政府与工业和信息化部28日在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》(简称“合作协议”)。
该合作协议旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。
香港特区政府创新科技及工业局局长孙东表示，今年特区政府财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。(完)
jinnian，yiwuhan、changsha、nanchangsandachengshiweizhongxinchengshidechangjiangzhongyouchengshiqun（youcheng“zhongsanjiao”）jiakuaixietongfazhanbufa，youhuaguidaojiaotongtixibuju、tuijinjuminshenfenhuren、youzhiyiliaoziyuangongxiangdengjucuowenbutuijin。近(jin)年(nian)，(，)以(yi)武(wu)汉(han)、(、)长(chang)沙(sha)、(、)南(nan)昌(chang)三(san)大(da)城(cheng)市(shi)为(wei)中(zhong)心(xin)城(cheng)市(shi)的(de)长(chang)江(jiang)中(zhong)游(you)城(cheng)市(shi)群(qun)（(（)又(you)称(cheng)“(“)中(zhong)三(san)角(jiao)”(”)）(）)加(jia)快(kuai)协(xie)同(tong)发(fa)展(zhan)步(bu)伐(fa)，(，)优(you)化(hua)轨(gui)道(dao)交(jiao)通(tong)体(ti)系(xi)布(bu)局(ju)、(、)推(tui)进(jin)居(ju)民(min)身(shen)份(fen)互(hu)认(ren)、(、)优(you)质(zhi)医(yi)疗(liao)资(zi)源(yuan)共(gong)享(xiang)等(deng)举(ju)措(cuo)稳(wen)步(bu)推(tui)进(jin)。(。)
