2026人工智能产品应用博览会在苏州开幕
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中新网苏州7月30日电 (常慕城) 以“一元复始，万象 AI”为主题的2026人工智能产品应用博览会(下称“智博会”)，30日上午在苏州国际博览中心开幕。本届智博会为期三天，集中展示人工智能赋能各行各业的最新成果，旨在打造行业交流、技术突破与创新合作的高能级平台。
工业和信息化部原副部长、中国电子学会理事长徐晓兰在视频致辞中说，人工智能正深刻重塑全球经济结构和发展格局。本届大会紧扣应用场景，推动AI从技术突破走向产业化落地。希望各方大力发展智能终端产业，推动AI与工业互联网深度融合，以场景牵引技术落地，推进工业全要素数字化升级。
中国工程院院士、新一代人工智能产业技术创新战略联盟理事长高文在视频致辞中表示，智博会是国内人工智能领域最具影响力的综合性展会之一。本届展会亮点突出，折射出当前产业发展的真实动向。苏州作为人工智能产业发展高地，企业集聚成势，规模持续扩大。希望苏州进一步发挥产业集聚优势，深化沪苏协同，在人工智能赋能新型工业化上当好排头兵，推动构建开放、包容、普惠的人工智能发展生态。
苏州市委常委、政法委书记、副市长韩卫在致辞时说，当前，苏州正抢抓重大机遇，全面推动人工智能技术创新、要素集聚、场景开放、生态优化，加快建设“人工智能+”城市和OPC(一人公司)创业首选城市。希望各方嘉宾畅谈合作、共谋未来，促成更多创新成果落地转化，共同助力人工智能赋能新型工业化发展。
作为链接世界、赋能产业的创新AI名片，智博会自2018年创办以来，已累计吸引参展企业和团队超1000家，展示AI产品及解决方案超5000项，举办主题交流和新品发布会100多场，吸引现场观众超20万人次。本届智博会深度对接世界人工智能大会，持续升级区域联动、展商阵容、互动体验等，通过多维立体的内容矩阵，助力AI产业从“技术突破”迈向“规模落地”。(完)
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广州部分二手房业主“追风”涨价
据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。
