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据日本《朝日新闻》报道，日本政府7月23日起开始实施半导体制造设备出口管制措施，报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
