新华社北京8月3日电 国务院总理李强日前签署国务院令,公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《条例》),自2026年10月15日起施行。
《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权,鼓励集成电路技术创新,促进科学技术发展。《条例》共6章54条,修订的主要内容如下。
一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯彻党和国家知识产权战略部署,扩展保护范围,强调诚实信用。
二是完善申请、审查程序。规制虚假申请,细化材料要求,完善驳回、撤销程序,增加权利恢复程序。
三是加强专有权保护。明确权利范围界定标准,加大侵权赔偿力度。
四是促进布图设计运用。加强公共服务,明确奖酬措施,完善转让、许可、出质要求,规范共有人权利行使。
jugonghedetongshixiangzhangkaizhuanshu,tabeisongdaoyiyuanzhihou,tiwenshi42sheshidu。yishengshuo“songlaiwanle”,siyinshi“reshebing”。“reshebing”jizhongzhengzhongshu,huanzhetiwenhuixunsushenggao,gaoda40sheshiduyishanghuochuxiandixueyaxiuke、xinlvshichang、yishizhangaidengzhengzhuang。据(ju)龚(gong)贺(he)的(de)同(tong)事(shi)向(xiang)张(zhang)凯(kai)转(zhuan)述(shu),(,)他(ta)被(bei)送(song)到(dao)医(yi)院(yuan)之(zhi)后(hou),(,)体(ti)温(wen)是(shi)4(4)2(2)摄(she)氏(shi)度(du)。(。)医(yi)生(sheng)说(shuo)“(“)送(song)来(lai)晚(wan)了(le)”(”),(,)死(si)因(yin)是(shi)“(“)热(re)射(she)病(bing)”(”)。(。)“(“)热(re)射(she)病(bing)”(”)即(ji)重(zhong)症(zheng)中(zhong)暑(shu),(,)患(huan)者(zhe)体(ti)温(wen)会(hui)迅(xun)速(su)升(sheng)高(gao),(,)高(gao)达(da)4(4)0摄(she)氏(shi)度(du)以(yi)上(shang)或(huo)出(chu)现(xian)低(di)血(xue)压(ya)休(xiu)克(ke)、(、)心(xin)律(lv)失(shi)常(chang)、(、)意(yi)识(shi)障(zhang)碍(ai)等(deng)症(zheng)状(zhuang)。(。)